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影響 晶圓切割 的因素有很多，一是粗糙度，二是毛刺。 激光切割就是一個(gè)復(fù)雜的過程，我們?cè)谇懈钸^程中常常會(huì)遇到切不透的情況。造成這種情況的原因很...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體 晶圓切割 機(jī)的市場(chǎng)也得到了很大的發(fā)展?，F(xiàn)狀看來全球范圍內(nèi)，第一梯隊(duì)的生產(chǎn)商依舊還是DISCO，Tokyo Seimitsu， GL te...
陶瓷材料在芯片封裝的發(fā)展中是一個(gè)持續(xù)狀態(tài)，較其他封裝類型， 陶瓷管殼封裝 的顯著優(yōu)點(diǎn)就是耐濕性好、化學(xué)性能穩(wěn)定。發(fā)展到今天，應(yīng)用最廣泛的是A12...
sop8封裝 散熱的方法有很多種，一般封裝底部有散熱的輸出，有些人為了散熱會(huì)在板子底部開一些過孔，于此相伴的問題就是電流的熱量很快就讓板子后面熱...
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