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　　由于陶瓷材料有穩(wěn)定的熱、電、機(jī)械特性，所以即使成本較高，也常被用作集成電路芯片的封裝材料。陶瓷管殼封裝的制備也成了一個(gè)至關(guān)重重要的問題。目前，主要有兩種制備方法：
　　1.經(jīng)過流延、注射、凝膠注模等成型工藝，制備出異形陶瓷封裝外殼坯體，然后接燒成?？墒怯捎跓Y(jié)收縮率和變形難以控制，所以不能保證產(chǎn)品尺寸精度，無法制備薄壁、深腔等復(fù)雜的形狀；
　　2.采用CNC工藝對(duì)燒結(jié)熟瓷進(jìn)行加工，雖然可以保證產(chǎn)品精度和制作復(fù)雜的形狀，但是會(huì)造成原材料的浪費(fèi)，增加成本。
　　為了降低成本，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，需要開發(fā)新型制備方法。下圖是一種新型陶瓷封裝管殼制備的工藝流程，可以解決現(xiàn)有制備方法中的技術(shù)問題。