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時間:2021-12-03
藍膜作為晶圓切割和背面研磨的保護膠帶,具有很多優(yōu)點:高度潔凈,有效減少振動及應(yīng)力,降低晶圓被破壞的可能性,撕后無殘留等等。
使用方法:將藍膜崩在擴晶環(huán)上,然后將晶圓背面完整得貼合在藍膜上,需要做到無氣泡。目前可以采用手工貼片,也可以使用自動貼膜機貼片。然后將貼好的晶圓進行后續(xù)的切割工藝,切割結(jié)束后,可用鑷子將劃好的芯片從藍膜上取下,不會有殘膠。也可以用自動撕膜機取下藍膜。