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時間:2022-07-06
我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)由中國長城旗下的鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能有限公司于2020年5月19日聯(lián)合研制成功。此前,晶圓切割機(jī)做為半導(dǎo)體領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的設(shè)備,其市場一直被日本壟斷,日本的DISCO是全球第一大供應(yīng)商,我國首臺研制的晶圓切割機(jī)對推動我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展有著重大意義。